電鍍添加劑的作用機理是什么？

電鍍添加劑的作用機理是什么？

電鍍廠介紹電鍍添加劑在電場作用下基本都參與了電極過程，對金屬的電結晶過程有著這樣那樣的影響。電鍍添加劑根據其本身的化學性質和結構，可分為無機添加劑和有.機添加劑兩大類，現在以有機添加劑為主。

對于無機添加劑，特別是各種金屬鹽類，由于是典型的金屬陽離子，在陰極上要參與電化學還原，從而參與電結晶過程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀態，zui終改善鍍層的性能，比如硬度、光亮度等。無機添加劑與金屬鍍層的共沉積不完.全是合金化得作用，有時是影響電位變化和結晶核的形成。顯然，當引起極化增加或成核增加時，就能起到細化鍍層的作用。

對于有.機添加劑在電鍍過程的作用機理，有著多種理論和假說，現在比較普遍接受的表面吸附說。也就有.機添加劑吸附在電極表面，對金屬離子的還原起到阻滯的同時，使得金屬結晶的成核數增加而成長速度減緩，這樣使結晶細化并達到光亮的效.果。添加了有.機添加劑的鍍液的金屬還原電極電位都會有不同程度的負移，是金屬還原過程受到一定程度抑制的證明。

隨著電鍍添加劑中間體技術的進步，對于不同基團在電極表面的行為的研究也進一步深入，發現電鍍添加劑根據其作用基本上可以分為兩類，并且都含有不飽和鍵。一類叫初級光亮劑，另一類叫次級光亮劑，但是這種作用不是絕.對的，當與之配伍的添加劑成分發生改變時，他們的作用也相應發生變化。研究表明，有.機添加劑在表面吸附的同時，也會參與電極的反應而還原，這就是有機添加劑的分解，分解的產物一部分進入鍍層，使鍍層的硬度增加，出現某種內應力，一部分進入鍍液，成為有.機雜質。由于不同分解產物對鍍層結晶影響的方式不同，所產生的應力方向也有所不同，正是這種不同使得可以用不同的添加劑消.除所產生的內應力。

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